ניתן לתאר את הצ'יפים כגרון הפיתוח של הייצור. תחת גל הדיגיטציה, האינפורמציה והמודיעין, נעשה שימוש נרחב יותר ויותר בשבבים, כולל טלפונים ניידים, מחשבים, מכשירי חשמל ביתיים, מכוניות, רשתות חשמל, רובוטים, מכשירים רפואיים וכו', שכולם הציבו דרישות עצומות על צ'יפס, וחשיבותם עולה מיום ליום. בהקשר זה, איך תיראה התפתחות תעשיית השבבים העולמית ב-2021? בואו נסקור אותו באמצעות חמש מילות מפתח!
מילת מפתח 1: היעדר גאות הליבה
כשמדובר בפיתוח תעשיית השבבים העולמית בשנת 2021, הרושם העמוק ביותר חייב להיות היעדר ליבות. מצד אחד, בשל הפופולריות והיישום של טכנולוגיה חכמה, הביקוש לשבבים גדל בחדות; מצד שני, בשל השפעת המגיפה, ירדה כושר הייצור של יצרני השבבים; יחד עם ספקולנטים בשוק שהעלו את מחירי השבבים, השילוב של שלושה גורמים הוביל למחסור ממושך בשבבים. בתחילה, בעיית המחסור הליבה הופיעה רק בתחום הרכב, ולאחר מכן התפשטה במהירות לתחומים אחרים כמו מוליכים למחצה, טלפונים ניידים ואבטחה, מה שהקשה על פיתוחן של חברות קשורות. למרבה המזל, לאחר שנה של התמדה ועבודה קשה של חברות בתעשייה, גל המחסור הליבה הולך ונסוג בהדרגה.
מילת מפתח 2: גל עליית המחירים
למחסור בליבות יש השפעות רבות, שאחת מהן הפכה למילת מפתח נוספת לפיתוח תעשייתי ב-2021, כלומר, עליית המחירים. בשל המחסור בשבבים, ההתלהבות מאגירת המלאי בשרשרת התעשייה במורד הזרם גבוהה, מה שגרם להיצע המותגים במעלה הזרם לעלות על הביקוש. יצרני יציקה רבים, כולל UMC, TSMC וסמסונג, הכריזו שוב ושוב על העלאת מחירי יציקות השבבים, ששיעור העלייה הגבוה ביותר מתוכן הגיע ל-30 אחוזים. כמו כן, חומרי הגלם לייצור שבבים, כמו סיליקון ושרף, הביאו גם הם לזינוק, ומחירי הרכיבים הנלווים עלו, ומחיריהם של רכיבים מיוחדים רבים עלו ביותר מ-40 אחוז. כל אלה הובילו להרקיע את מחירי השבבים. נכון לעכשיו, עליית המחירים נמשכת.
מילת מפתח 3: גאות התרחבות
מול המצב החמור שנגרם עקב היעדר ליבות ועליות מחירים, מטבע הדברים מפעלי התעשייה לא ישבו בשקט וינקטו בצעדים מתאימים ליישום הצלה עצמית, מה שמוביל גם למילת המפתח השלישית "גאות התרחבות". על מנת לעמוד בהיצע השבבים, זה הפך בהדרגה לקונצנזוס בתעשייה להרחיב את הייצור ולהגדיל את כושר הייצור. ביניהם השקיעה סמסונג 10 מיליארד דולר לבניית מפעל בארצות הברית; דנסו גם השקיעה 160 מיליון כדי להרחיב את כושר ייצור ליבת הרכב שלה במלזיה; במקביל השקיעה SMIC 15.3 מיליארד בשנג'ן הקימה מפעל, ו-TSMC הוסיפה 2.8 מיליארד דולר לייצור שבבי רכב... גל ההתרחבות הארגונית בעיצומו ברחבי העולם, מה ששיפר למעשה את הבעיה של מחסור הליבה באזורים מסוימים.
מילות מפתח ארבע: גל השינוי
כאשר מתמודדים עם מחסור בליבות ועליית מחירים, לא רק חברות בתעשייה מחפשות שינויים, אלא גם מדינות ואזורים משתנים. המחסור בליבות מציב דרישות ייצור גבוהות יותר לפיתוח תעשיית השבבים במדינות שונות, מה שמביא בתורו לשינוי במוקד תחרות השבבים: מתחום העיצוב בעבר לתחום הייצור. בהקשר זה, מדינות ואזורים כולל סין, ארצות הברית, יפן, דרום קוריאה ואירופה הציגו אסטרטגיות חדשות לפיתוח שבבים. לדוגמה, ארצות הברית מתכננת להשקיע 37 מיליארד דולר לחיזוק ייצור השבבים; האיחוד האירופי מתכנן להקים ברית מוליכים למחצה; יפן מתכננת לתכנן תוכנית שבבים לאומית; דרום קוריאה מתכננת לספק תמריצי מס וסובסידיות ליצרני שבבים; והמדינה שלי גם מגדילה את ההשקעה בייצור שבבים...
מילות מפתח חמש: גאות טכנולוגיה
למרות שהשפעות שליליות שונות מעכבות את ההתקדמות המהירה של תעשיית השבבים, התפתחות טכנולוגיית השבבים העולמית בשנת 2021 לא תהיה עומדת. מתחילת שנה זו צצו בזו אחר זו טכנולוגיות חדשות, שגם הותירו רושם עמוק על אנשים. ביניהם, תהליך ה-5nm הוא ללא ספק התהליך המייצג בשנת 2021, וסמארטפונים רבים כבר מצוידים ב-5nm כסטנדרט. עם הפופולריות הנרחבת של 5nm, גם ייצור המוני ויישום של 3nm נמצאים על הפרק. לפני זמן לא רב, סמסונג השיגה בהצלחה את ה-tape-out של שבבי 3nm על ידי הצגת טכנולוגיית GAA, וגם תהליך ה-3nm של TSMC השיג תוצאות חשובות קודם לכן. 2022 צפויה להיות השנה ששייכת ל-3 ננומטר.
לְסַכֵּם:
לאורך 2021, ניתן לתאר את התפתחות תעשיית השבבים ככישלונות ואתגרים. מחסור בשבבים, עליות מחירים ומגיפות תמיד הפריעו להתפתחות התעשייה והביאו אתגרי הישרדות לחברות. אבל לנוכח הכישלונות, חברות בתעשיית השבבים העולמית הראו גם חוסן חזק והתמדה כדי לשרוד. בין אם זה באמצעות הרחבת המפעל או מחקר ופיתוח טכנולוגיים חדשים, חברות תמיד שמרו על ההתלהבות שלהן לפרוץ דרך. ניתן לומר ששנת 2021 היא שנת הדשדוש לפיתוח תעשיית השבבים. אחרי חורף קר, אביב חם סוף סוף כאן. אני מאמין שפיתוח תעשיית השבבים ב-2022 ישתפר עוד ועוד, נחכה ונראה!







